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5G 关键材料对于Dk/Df 值的更高要求,推动PCB 上游材料创新不断

苹果力推HDI 和FPC,新机发布多款技术利好PCB 行业。苹果新发布A11 仿生处理器,技术创新重新点燃HDI 板热情,趋势将有望持续到2018 年甚至以后。HDI 继续向更薄、线宽线距更小、盲孔更微发展。内存发展速度较快,但手机仍为主力市场。

类载板引领的产业链整合效应加速,利好PCB 厂商,未来有望继续融合半导体封装的精细线路/超精细线路加工技术,板级封装(PLP)可将主、被动元器件均埋入PCB 板中,或大大缩短整个电子制造产业链。

5G 高速数据交换及毫米波频段的引入,推动5G 基站的架构变革。更紧凑更高性能的设计,对元器件、材料的要求也极大提高。高阶材料将推动PCB 价格上行。5G 关键材料(树脂、铜箔、玻纤、填料)对于Dk/Df 值的更高要求将使PCB 上游材料创新不断。另外铜箔的表面处理亦将提高5G 用PCB 的价格。5G 来临之际,PCB产业将 量价齐升。

新能源汽车、ADAS、BMS、车灯等需求持续增加,汽车电子占比提升无疑拉动了车用PCB 的需求。中端车型PCB 用量0.5-0.7平米,豪华车用量高达2-3 平米。根据Prismark 预计,2016年车用PCB 产值约37.6 亿美元,并将保持5%以上的复合增速快速成长。

PCB 硬板行业“大而分散”,盈利性、成长性、规模效应俱佳,未来向龙头集中。PCB 总产值约550 亿美元,整体规模增长稳定,汽车、工控医疗等下游仍有较快增速。硬板行业看似门槛低、格局分散,其实定制化程度极高,盈利性比外观件、声学等多数制造业细分更胜一筹,优秀企业的成长空间在百亿以上,并且伴随着收入体量的增大规模效应也有望逐渐显现。

受益于宏观经济上行、产业东移至中国大陆、下游需求多点开花等因素。PCB 行业看似属于传统周期性行业,实则受新兴应用快速发展的拉动效力强。宏观经济缓和回升,GDP 增速上行带动PCB 进入新的景气周期,叠加下游汽车电子等需求旺盛的带动,周期性与成长性共振上升。PCB 制造产业由于成本因素和产品链配套因素向中国大陆移动,国产替代空间巨大。

FPC 行业集中度高,创新应用和新终端打开广阔成长空间。

FPC 虽为PCB 的一个细分,行业集中度却极高,智能机是其主要下游应用。FPC 增速远高于PCB,主要原因是:1)占据半壁江山的苹果力推FPC,三星、国产品牌也加大用量;2)无线充电、全面屏、3D 成像等新功能模块增加了手机FPC 使用需求;3)智能汽车、可穿戴等新终端为FPC 打开广阔成长空间。



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