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PCB上游铜箔、玻纤纱布报价传涨声 铜箔需求现隐忧
发布时间:2017-10-12   浏览次数:165

印刷电路板上游铜箔及电子级玻纤纱、布报价近期传涨声,但李长荣科技、金居开发9月铜箔报价大涨却营收同步下滑,市场担忧铜箔短期需求恐现隐忧。

上柜玻纤纱、布厂厂9月营收步调不一,富乔工业9月及第3季营收同创歷史新高,电子级玻纤布厂德宏工业也创30个月新高,挹注第3季创3季新高、近3年同期新高;独建荣工业9月、第3季营收各不如8月及第2季,但9月、第3季仍创近10年同期新高。

对于电子级玻纤布报价,德宏看涨,也不看淡10月营收。

伦敦金属交易所(LME)7月、8月铜均价大涨,在成本垫高,推升9月铜箔报价同水涨船高,但荣科、金居当月营收却同步下滑,市场已出现担心铜箔需求恐现隐忧声浪。

金居9月营收虽创近7年同期新高,但创11个月新低,第3季不如第2季,仍创歷年同期新高;兴柜荣科9月、第3季营收也创歷年同期新高,但9月也低于8月。

铜箔近年受惠部分產能移转新能源车所须锂电池,导致供应PCB產业的產能不足,荣科、金居近年都一举摆脱长期报价过低、亏损窘境,金居更迭创新高。

市场近来传出,在上半年铜箔短缺时期,铜箔基板(CCL)、PCB等客户端拉货更积极,第3季虽是PCB产业旺季,客户反而在消化库存,正常而言,第4季已是产业传统淡季,PCB上游等铜箔原材料也可能提前走淡,尤其近期LME铜价似走弱,观望心态也降低铜箔的拉货力道。

来源:《印制电路世界》
 关键词:电子电气
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