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PCB产业链分析,中国企业显上趋势!
发布时间:2019-08-12   浏览次数:51

PCB生产所需的原材料种类较多,主要为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。覆铜板为制作印制电路板的基础材料,仅应用于印制电路板的制造,两者具有较强的相互依存关系。

覆铜板的生产技术和供应水平是PCB行业发展的重要基础,PCB的发展情况也会对覆铜板的需求和发展产生重要影响。据业界统计,覆铜板约占整个印制电路板生产成本的20%~40%,对印制电路板的成本影响最大。除覆铜板外,铜箔和铜球亦是PCB生产的重要原材料。铜箔和铜球的价格主要取决于铜的价格变化,其受国际铜价影响较大。

图表1:PCB产业链分析

全球PCB产业在2018年虽然受到第4季景气下滑影响,成长表现略逊于2017年,但整体来说还是有承接2017年的成长趋势。综观2018年,全球前30大PCB业者的名单并未有太大的变动,凭借车用雷达板及软硬结合板稳定成长的燿华,是今年新入列的台湾业者,全球前30的名单中,有13家是中国台湾厂商,3家是中国大陆企业。

台厂PCB产业地位目前看起来还算相对稳固,但中国大陆跟日本则开始出现黄金交叉的现象,中国大陆以23%的全球市占率超车日本,能挤进全球前30大的业者,仍然只有买下MFLEX和Multek的东山精密、深南电路及景旺电子,但这三家业者都有相当亮眼的营收成长,反观日本业者普遍成长幅度平平,旗胜和住友甚至还出现营收衰退,此消彼长的状况由此可见。

据研究机构Prismark统计,2018年全球PCB产值已经达到624亿美元,成长率为6%,稍微低于前一年的8.6%。而2018年台厂在全球PCB产业的市占率为31.3%,仍然是世界第一。

根据崇达技术17年上半年PCB成本构成中,覆铜板占比37%、铜箔、铜球分别占比2%、3%。原材料占PCB生产成本的一半以上。对比崇达技术2016年一季度的材料占比分析来看,覆铜板在2017年所占有所放大,但是材料占比整体比较稳定。

图表2:2017年材料占比分析

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来源:《印制电路世界》
 关键词:电子电气
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